NECとUPBOND、生体認証技術とデジタル証明書を活用した認証基盤の試験を開始
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UPBONDとNECは、分散型ID（DID）技術と生体認証技術を活用した認証・本人確認基盤を開発し、ユーザーは安全性と利便性を両立した形でサービスへアクセス可能になると発表した。今回の技術検証では、宿泊業、建設業、自動車産業での利用を想定し、システムの実用性と利便性を評価する。この技術検証で得られた知見を活かし、企業、自治体、金融機関、公共施設など、さまざまな業界での活用を見据え、セキュリティと利便性の両方を備えたデジタル社会の実現に取り組む予定だ。 UPBONDとNECは、生体認証技術とデジタル証明書（VC：Verifiable Credentials）を活用し、分散型ID（DID）技術に基づく次世代認証基盤の技術検証を開始した。この取り組みは、個人認証や本人確認の課題を解消し、安全かつ利便性の高いデジタル社会の実現を目指している。
UPBONDは、個人認証や本人確認におけるセキュリティリスクや管理の煩雑さ、人手による手間を解消するための新技術を開発している。分散型ID（DID）技術とVCを活用した認証・本人確認基盤を用いることで、ユーザーは安全性と利便性を両立した形でサービスへアクセスすることが可能になり、認証や本人確認に伴う負担から解放されることが期待されるという。
この技術は、NECの生体認証技術を活用したVCとUPBONDのLogin3.0の連携により実現される。生体情報をデジタル証明書に格納し、顔認証技術と連携させることで、高精度でスピーディな本人確認が可能になる。また、Login3.0は、DID技術に基づくソリューションで、ユーザーが自身のデジタルIDを管理し、安全に認証情報を活用できる環境を提供する。
技術検証では、宿泊業、建設業、自動車産業といったさまざまな業界での利用を想定して行われる。宿泊施設ではチェックイン時の手続きを簡略化し、建設業界では現場への入退場管理や就業者の資格証明の確認を効率化し、自動車産業では走行履歴や車両利用のデータを安全に管理することが可能になる。
今後、NECとUPBONDはこの技術検証で得られた知見を活かし、企業、自治体、金融機関、公共施設など、さまざまな業界での活用を見据えて、セキュリティと利便性を両方備えたデジタル社会の実現に取り組む予定だ。
